반도체 선단공정: 지금 어디까지 왔나

반도체 선단공정은 여기서 지표 4개와 마일스톤 9건을 담고 있으며, 표면상의 동률이 가장 큰 실제 격차를 감추는 분야입니다.

서류상 노드 경쟁은 3파전 무승부입니다. TSMC N2, 삼성 SF2, 인텔 18A가 모두 2025년 중 2nm급 양산에 들어갔고 TSMC N2는 4분기에 도달했습니다. 'nm'은 물리적 치수가 아니라 마케팅 명칭이며, 그래서 트래커는 이를 밀도·점유율과 함께 읽습니다. SMIC는 EUV 접근 불가로 7nm에 묶여 있습니다.

진짜 이야기는 시장 점유율입니다. 매출 기준 파운드리 시장에서 TSMC가 약 67%, 삼성이 약 8%, SMIC가 약 6%, 램프 중인 인텔 파운드리가 약 1%를 차지합니다. 이 우위는 복리로 쌓입니다. 물량이 다음 노드를 대고, 그 노드가 다음 세대 고객을 가져옵니다. 설비투자는 선단에 머무는 비용을 보여줍니다. TSMC가 연 약 $40B을 가이던스로 제시하는 반면 인텔은 약 $18B, 삼성 파운드리는 약 $15B입니다. 선단 팹 하나가 $20~30B이니, 이를 감당할 수 있는 기업 명단이 세 곳뿐인 이유입니다. 연구 산출은 연 약 569편으로 많지 않은데, 진전이 공개 논문이 아니라 자본과 제조 실행력에서 나오는 분야의 특징입니다.

이를 가능하게 한 역사는 짧고 구체적입니다. ASML의 극자외선 장비가 2019년 TSMC 7nm+에서 양산에 도달해 7nm 이하 전부를 열었습니다. 삼성은 2022년 3nm에서 게이트올어라운드 트랜지스터를 처음 출하했고, 이 구조가 지금 선단에서 FinFET을 대체하고 있습니다. SK하이닉스는 2024년부터 AI 가속기용 HBM3E 공급을 주도하며 고대역폭 메모리를 또 하나의 희소 선단 부품으로 만들었습니다. 인텔은 2025년 말 18A의 PowerVia로 백사이드 전력공급을 양산 노드에 도입했는데, 경쟁사들이 아직 따라오는 중인 구조적 변화입니다.

2026년의 연구 헤드라인은 IBM의 세계 최초 1nm 미만 로직 트랜지스터 구조 실증이었습니다. VLSI 심포지엄에서 동작하는 CMOS 인버터와 손톱 크기 다이 위 약 1,000억 개 트랜지스터로 검증된 0.7nm '나노스택'입니다. 일정은 정직하게 읽어야 합니다. IBM은 아직 2nm을 확대 중이고 양산은 빨라야 약 5년 뒤로 봅니다. 여러 매체가 이를 IBM의 별개 사업인 Anderon 양자칩 파운드리 계획과 혼동했는데, 서로 다른 프로그램입니다.

지켜볼 것은 인텔의 사업 이야기입니다. 18A-P가 2026년 6월 리스크 양산에 들어갔고, 성능 약 9% 향상 또는 전력 18% 절감을 제시하며 외부 파운드리 고객을 정면으로 겨냥합니다. 물량은 2026년 말 목표입니다. 애플-인텔 미국 제조 협력 보도로 주가가 약 9% 올랐지만 양사 모두 범위·시점·구조를 확인해주지 않아, 트래커는 미확인으로 기록합니다.

잠긴 마일스톤은 High-NA EUV를 쓰는 1.4nm급 양산(TSMC A14, 인텔 14A, 삼성 SF1.4)으로 2028년경이 목표입니다. 도전자가 수율 격차를 좁히고 대형 고객을 TSMC 라인에서 떼어내기 전까지, 선두의 우위는 좁혀지기보다 넓어질 공산이 큽니다.