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인텔 18A가 PowerVia 백사이드 전력을 양산 노드에 도입 — 경쟁사도 도입 중인 구조적 변화.

인텔이 18A-P 리스크 생산 개시(VLSI 심포지엄에서 2026년 6월 16일 발표) — 18A 대비 성능 ~9%↑ 또는 전력 ~18%↓의 개선 노드로, 외부 파운드리 고객을 겨냥하며 Apple SoC 수주를 좌우할 노드로 평가됨. 양산은 2026년 말 목표, Apple 생산 부품은 2027년으로 보도 — 아직 미확정.

트럼프 대통령이 (2026년 6월 18일 Truth Social에서) 애플이 미국 내 칩 설계·제조에 인텔과 협력하기로 했다고 언급 — 인텔 주가 ~9% 급등. 1년여 논의 끝의 예비 합의를 보도한 WSJ에 이은 것으로, 인텔이 우선 단순한 M시리즈부터 시작해 이후 아이폰 칩으로 확대하며 애플의 TSMC 의존도 분산을 도울 전망. 양사 모두 범위·시기·구조를 확인하지 않아 아직 미확정.